创龙TI AM5728 双DSP 双ARM 开发板特点
TI AM5728 双DSP+双ARM 开发板简介1 核心板简介Ø 基于TI AM5728浮点双DSPC66x+双ARMCortex-A15工业控制及高性能音视频处理器；Ø 两个C66x浮点超长指令数字信号处理，每周期32个16 x 16位的定点乘法运算，完美兼容C67x和C64x目标编码；Ø IVA-HD子系统，支持1080P60全高清视频硬件编解码；Ø 2x SGX5443D和1x GC3202D图形加速引擎；Ø 3路LCD显示控制器+ 1路HDMI 1.4a输出，最大分辨率为1920x1080@60fps；Ø 2.5MB片上内存，支持ECC；Ø 两个PRU-ICSS单元，每个PRU-ICSS单元由2x ARM Cortex-M4协同处理器组成；Ø 支持EtherCAT、EtherNet/IP、PROFIBUS等工业协议；Ø 外设接口丰富，集成千兆网、PCIe、GPMC、USB 2.0、USB 3.0、UART、SPI、QSPI、SATA、I2C、DCAN、McASP及工业控制总线等接口；Ø 满足高低温和振动要求，适合各种恶劣的工作环境；Ø 体积极小，大小仅86.5mm x 60.5mm；Ø 工业级精密B2B连接器，0.5mm间距，稳定，易插拔，防反插，关键大数据接口使用高速连接器，保证信号完整性。图1 SOM-TL5728正面 图2 SOM-TL5728背面 由广州创龙自主研发的SOM-TL5728是体积极小的SOM-TL5728浮点双DSP+双ARM核心板，大小仅86.5mmx 60.5mm，性能强、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的十层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，通过高低温和振动要求，满足工业环境应用。 SOM-TL5728引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。 不仅提供丰富的DSP+ARM软件开发，还提供DSP+ARM双核通信开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。2 典型运用领域ü 工业通讯ü多媒体终端ü自动化控制ü音视频处理ü机器视觉ü数控系统ü电力监控3 软硬件参数系统框图 图3 AM5728功能框图 图4SOM-TL5728硬件资源框图 硬件参数 表1
CPUTI AM5728，浮点双DSP C66x+双ARM Cortex-A15主频：750MHz(DSP)+ 1.5GHz(ARM)
L2 CacheARM Cortex-A15：1MB
C66x：288KB
On-ChipMemory2.5 MB
ROM4G/8GByteeMMC
RAM1G/2GByte DDR3
SPIFlash32MByte QSPI Flash
加密芯片1x ATAES132A-SHEQ
温度传感器1xTMP102AIDRLT
LED1x 电源LED（红）
2x 指示LED（绿）
连接器2x 80pin公头B2B，2x 80pin母头B2B，间距0.5mm，合高5.0mm；1x 80pin高速连接器，共400pin
硬件资源3x VideoInput Ports6x VideoOutput Ports1xHDMI 1.4a Output3x LCDController
2xPRU-ICSS
1x IVAHD Video Co-Processor
2xSGX544 3D + 1x GC320 2D
1xKBD
1xHDQ
3xPWM
1xNMI
2xSystem INT
2xPCIe 2.0
1xUSB 2.0
1xUSB 3.0
2x10/100/1000MEthernet
4xMMC/SD/SDIO
10xUART
1xJTAG
16x Timers
1xSystem Watchdog
1xSATA
1x GPMC
2xEMIF
5xI2C
2x DCAN
8xMcASP
1x QSPI
4x SPI
1x RTC
3xeCAP
1x 16位启动模式选择信号
软件参数表2
ARM端软件支持Linux-4.4.12，RT-Linux-4.4.12，TI-RTOS
DSP端软件支持TI-RTOS
CCS版本号CCS6.1
图形界面开发工具Qt
双核通信组件支持IPC
软件开发套件提供Processor-SDK Linux、Processor-SDKRT-Linux、Processor-SDK TI-RTOS
Linux驱动支持QSPI FlashDDR3
PCIeeMMC
MMC/SDUSB 3.0
PCIe 2.0USB 2.0
LEDBUTTON
RS232RS485
HDMI OUTDCAN
SATARTC
4.3in Touch Screen LCD7in Touch Screen LCD
SPIQSPI
UARTJTAG
EMCRYDTICTEMPERATURE SENSOR
KBDHDQ
NMISYS INT
eCAPI2C
4 开发资料（1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片datasheet，缩短硬件设计周期；（2） 提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；（3） 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；（4） 提供详细的DSP+ARM双核通信教程，完美解决双核开发瓶颈；（5） 提供基于Qt的图形界面开发教程。 开发例程主要包括：Ø基于ARM端的Linux开发例程Ø基于DSP端的开发例程Ø基于DSP端的TI-RTOS开发例程Ø基于IPC的双核开发例程5 电气特性核心板工作环境 表3
环境参数最小值典型值最大值
工业级温度-40°C/85°C
工作电压4.5V5V5.5V
6 机械尺寸图 表4
PCB尺寸86.5mm x 60.5mm
安装孔数量6个
图5SOM-TL5728机械尺寸图 7 核心板型号 表5
型号CPU主频eMMCDDR3温度级别
SOM-TL5728-1500-32GE8GD-IARM:1500MHzDSP:750MHz4GB1GB工业级
SOM-TL5728-1500-64GE16GD-IARM:1500MHzDSP:750MHz8GB2GB工业级
备注：标配SOM-TL5728-1500-32GE8GD-I，其他型号请与相关销售人员联系。 型号参数解释 图6
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